目前铜在电子工业中的应用，已从电真空器件和印刷电路等发展到微电子和半导体集成电路中。引线框架在集成封装电路中既是引线又是支撑骨架，材料用量大，其费用约占集成电路总成本的1/3-1/4。铜合金的强度高，导电导热性好，加工、钎焊和耐蚀性能优良，不但能够满足性能要求，而且价格低廉。它是目前铜在微电子器件中用量的材料。

　　特别令人瞩目的是，目前半导体生产中展开了一场"铜芯片"的革命，在硅芯片上用铜代替铝进行布线，可使电路的线宽减少到0.12微米，在单个芯片上的晶体管数目达到200万个，除了增加集成度外，还可使微处理器消耗较低的能量，运行速度更快。

　　光导纤维的问世引发了一场电信工业的革命。虽然光导纤维部分代替了铜缆，但是随着互联网的发展，总体上却提高了对铜的需求。现在铜仍然是最终用户端使用的优选传导体；而且各种局部网络、计算机及其它硬件，特别是连接件等，都需要用铜和铜合金。 最近发展起来的xDSL（数字用户专线）技术，可以通过已有的普通铜电话线来高速传递数据。对于互联网的用户，这就意味着传递速度从每秒5.6万比特提高到150万比特以上。